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CeBIT11: MSI dice adiós a los Coolers de referencia en sus tarjetas gráficas

En una entrevista con el sitio Tweakers, MSI ha dicho que ya no integraran los sistemas de refrigeración de referencia (stock coolers) en sus próximas tarjetas gráficas, sino que como una forma de marcar la diferencia con otros fabricantes, solamente integraran sus propias soluciones de enfriamiento en todas sus tarjetas gráficas sean estas AMD o NVIDIA. Así mientras sus tarjetas de gama baja y gama media llevarán el sistema “Cyclone” de MSI, las tarjetas de gama alta llevarán el sistema MSI Twin Frozr III. (Foto: MSI R6950 Twin Frozr III PowerEdition, presentada en la CeBIT).

CeBIT11: ASUS ROG G74Sx con Sandy Bridge revela GeForce GTX 560M

ASUS prepara su nueva generación de Notebooks Gamer de su conocida línea de productos ROG (Republic Of Gamer), los cuales entre sus novedades incorporan los nuevos procesadores móviles  Intel Core de segunda generación (Sandy Bridge), pero además incorpora una –aun no anunciada- NVIDIA GeForce GTX 560M.
El Asus ROG G74Sx es un equipo con pantalla de 17 pulgadas con soporte 3D (120Hz), con un procesador Intel Sandy Bridge Core i5 o Core i7, hasta 16GB de memoria RAM DDR3, cámara web integrada, unidad óptica,  salida HDMI 1.4, puertos USB 3.0 y al parecer puertos SATA 6.0Gbps,  entre otras características típicas (WiFi, USB 2.0, LAN, etc). Este notebook también cuenta con soporte completo para 3D, con tecnologías como NVIDIA 3D Vision y NVIDIA 3D Play, soporte para NVIDIA PhysX, entre otras tecnologías visuales.
Lo llamativo este equipo es sin duda la incorporación de la GeForce GTX 560M, una tarjeta gráfica aun no anunciada por NVIDIA para el mercado móvil, aunque ya es toda una realidad en el mercado de escritorio, lo que le otorgaría a este equipo gráficos discretos con soporte para Microsoft Directx 11, ideal para los usuarios más exigente, especialmente los gamers.
Recordemos que hasta ahora NVIDIA según dimos a conocer en esta nota, ofrece únicamente los modelos GeForce GT 540M, GeForce GT 550M, GeForce GT 555M, GeForce GT 520M y GeForce GT 525M, por lo que pronto debería introducir la GeForce GTX 560M que ASUS revela en este equipo.

ASUS también ha mejorado la ventilación interna del equipo tanto para GPU como CPU y a implementado un fácil acceso para recambio de disco duro y memorias.

 No se ha mencionado detalles de precio, ni fecha de lanzamiento de este equipo que en estos momentos es exhibido en la CeBIT de Alemania.

Sony Ericsson muestra su nueva línea de teléfonos Xperia en la MWC 2011

No sólo Samsung mostró sus nuevos dispositivos en la MWC 2011, Sony Ericsson también tiene lo suyo y lo ha presumido sin pudores con 3 modelos de teléfonos móviles de su exclusiva línea Xperia, estos son el Sony Ericsson Xperia Play, Sony Ericsson Xperia Neo y Sony Ericsson Xperia Pro que al igual que los modelos de Samsung vienen precargados con sistema operativo Android, que se está alzando como el sistema operativo del momento y por lo que vemos también del futuro en la telefonía móvil.
Sony Ericsson Xperia Play: El llamado “PlayStation Phone” finalmente hace su debut oficialmente de la mano de Sony Ericsson, quien lo ha revelado en la MWC 2011. Este Smartphone es el primer dispositivo certificado para ejecutar juegos desarrollados a través de la plataforma PlayStation. El Xperia Play tiene dimensiones de 119 x 62 x 16 mm, pesa 175 gramos, integra el sistema operativo Android 2.3 (Gingerbread), posee una pantalla de 4 pulgadas con resolución de 854×480 con touchscreen. El cuadro de mandos deslizante incorpora un control digital, dos mandos táctiles analógicos, dos botones laterales en la parte superior y los cuatro iconos de PlayStation: el círculo, la cruz, el cuadrado y el triángulo.
Este teléfono móvil incluye un procesador Snapdragon de 1Ghz con gráficos Adreno 205, 380MB de RAM interna, con 8GB de almacenamiento externo mediante una tarjeta microSD de 8GB (expandible hasta 32GB), una cámara de 5.1 mega píxeles con LED, A-GPS, WiFi  802.11 b/g/n, Bluetooth 2.1, compás digital, y una batería de 1500 mAh, entre otras características que pueden revisar en esta nota en nuestro foro voz ciudadana.
Sony Ericsson ya se ha asociado con algunos publicadores de videojuegos para llevar títulos como Need For Speed, Sims 3, Guitar Hero, Assassin’s Creed, Splinter Cell y la primera versión de FIFA 10 multi-jugador para teléfonos móviles, al Xperia Play, entre otros contenidos que también están en preparación para la plataforma.

Sony Ericsson Xperia Neo y Xperia Pro: Ambos dispositivos cuenta con el sistema operativo Android 2.3 (Gingerbread) poseen similares características, pero la principal diferencia entre ellos es el teclado QWERTY deslizable que está presente en el modelo PRO, pero no en el modelo NEO. Ambos equipos, sin embargo, poseen una pantalla touchscreen de 3.7” (854×480), se potencian de un procesador Qualcomm Snapdragon MSM8255 de 1GHz, integran 320MB de memoria interna más 8GB de almacenamiento externo mediante una tarjeta microSD (expandible hasta 32GB), cámara trasera con Flash LED de 8 mega píxeles con capacidad para grabar videos a 720p.

 En cuanto a la conectividad ambos modelos soportan HSDPA & HSUPA, 802.11 b/g/n WiFi, Bluetooth 2.1, micro USB, salida HDMI, A-GPS, radio FM Stereo y una batería de 1500 mAh. Estos modelos serán lanzados en algunos mercados a finales de este trimestre, mientras el Xperia Pro será lanzado en abril.

[View with PicLens]

Conoce la nueva Gigabyte GA-X58A-OC

Ante ustedes la nueva placa que prepara Gigabyte diseñada con un toque entusiasta para entusiastas. La nueva Gigabyte GA-X58A-OC como su nombre lo indica es una placa de chipset Intel X58 para plataformas Core i7 de socket LGA-1366, enfocada netamente en usuarios entusiastas. De hecho el overclocker HiCookie (que tuvo mucho que ver con el diseño de la placa) logro overclockear con la GA-X58A-OC un procesador hexa-core Intel Core i7 990X (3.46Ghz) hasta los 7.1Ghz con LN2. Foto de alta calidad y video luego del corte.
Por ahora no hay muchos detalles técnicos pero si se saben algunos, mientras otros pueden deducirse fácilmente. En este contexto la placa incluye soporte multi-GPU tanto para NVIDIA SLI y ATI CrossfireX, además de incorporar conexiones SATA 3 y USB 3.0. Al ser una placa para entusiastas debe contar también con un buen circuito de alimentación y una bios generosa en voltajes, como así también las características exclusivas que Gigabyte agrega a sus placas para entusiastas.
Como vemos en esta placa Gigabyte se ha concentrado en dejar el color usual Azul-celeste de sus placas, por una tonalidad más toxica y llamativa con un anaranjado intenso sobre un PCB negro. Esta placa como pueden ver también incorpora 4 puertos PCI Express 2.0, que funcionarían eléctricamente a 16x, aunque de momento no estamos seguro de esto, puede que esto sea parcial en configuraciones SLI o CF.

                                                     Clic para ampliar y ver en High Quality

Esta placa ha sido diseñada por Gigabyte en colaboración del famoso overclocker HiCookie, e incluye varias características para los entusiastas como botones de Power, Reset, Clear CMOS, dual-BIOS y al parecer botones para ajuste de voltaje para CPU y memorias, boton de overclock (OC Touch bclock buttons),  entre otros extras enfocados claramente para overclockers. La placa al estar basada en el chipset X58, soporta memorias DDR3 en triple-channel (192-bit), entre otras características.

Como podemos ver el panel trasero es bastante simple esto al parecer para ayudar en optimizar el espacio para refrigeración extrema y sus implementos tubos de hielo seco, nitrógeno liquido y refrigeración por agua etc, e incluye sólo 2 puertos USB 2.0 y 2 Puertos USB 3.0, conector de Red y audio, más 2 conectores PS/2 para teclado y ratón (al parecer los entusiastas prefieren estos conectores para el teclado y el ratón que los USB).

Pronto Gigabyte debería revelar más detalles respecto a esta placa, pero es evidente que luce bastante bien. A continuación el video del overclock del Core i7 990x @ 7.1Ghz en esta placa en las oficinas de Gigabyte en Taiwan, que hasta ahora es el mayor overclock para un Core i7 990X.






Update: Algo que se me olvido mencionar, y si ustedes no se dieron cuenta, es que la placa utiliza en su 100% Highly-Conductive Polymerized Capacitor (High-C Capr), en lugar de Capacitores sólidos. Estos capacitores a base de Tantalum, entregan muchos beneficios sobre todo para el overclock y temperaturas extremas, como por ejemplo alta conductividad debido a su bajo nivel de ESR, excelente manejo de temperaturas y no se ven afectados por los cambios extremos de temperaturas tanto altas como bjas, lo que marca una diferencia con los capacitores sólidos que son más propensos a estos cambios, por ejemplo bajo LN2. Este tipo de capacitores también son más eficientes reduciendo en hasta 15 veces las fugas de corriente, duran hasta 8 veces más que los capacitores sólidos y soportan temperaturas más altas también, además por su diseño plano no interfieren con otros componentes.
[Gigabytedaily]

OCZ y Corsair anuncian SSD de 25nm, pero hay importantes “detalles” que Debes Saber!

Cada vez que se hace un avance tecnológico nos sorprendemos o nos alegramos de los beneficios que esto trae consigo en términos técnicos (velocidad, consumo, temperaturas, vida útil, costos etc), pero a veces un avance tecnológico no resulta tan motivante que digamos, sino que todo lo contrario. Lectura Recomendada.
Claro, cuando me entere de que OCZ y Corsair lanzaban orgullosamente sus nuevos SSD con memorias NAND Flash manufacturadas en 25nm, dije: ¡oh que genial!,  otro avance para mejor, menos nanómetros, mejor… pero luego de leer la letra chica ya no me sentí tan animado, no es que sea el fin del mundo en todo caso, pero como en MadBoxpc nos gusta informarte de la mejor forma posible para que tengas todo muy claro antes de decidirte por ejemplo a adquirir algún producto (sabiendo sus pro y sus contras), es que me siento con la responsabilidad de contarte los “detallitos” que le ha significado tanto a OCZ como a Corsair el pasarse a memorias de  NAND Flash de 25nm.
Quizás seamos majaderos en esto, pero cuando se pasa a un proceso de manufactura más avanzado y/o reducido, sobre todo en las memorias NAND Flash, siempre nos llenamos la boca adulando sus beneficios de reducción de costos, unidades más baratas, mejores velocidades, menos consumo, menos temperatura, más fiabilidad etc etc, es cierto, pero esta vez la cosa no es del todo así.
Partiremos por el primer punto, el paso a chips de memorias a NAND Flash MLC (Multi-Level-Cell) de 25nm (nonómetros), les ha significado a OCZ  Technology y Corsair Memory tener que sacrificar un poco del espacio final disponible de la unidad (luego del formato), respecto por ejemplo a sus actuales unidades con chips de 34nm, esto debido a lo que los fabricantes llaman “over-provisioning” o “Sobre provicionamiento” (una técnica utilizada para garantizar la fiabilidad de la unidad), lo que reduce un poco el espacio total disponible en la unidad SSD que va entre 4 a 5GB menos en los SSD de 25nm, respecto a los SSD de 34nm, lo cual es bastante considerando lo que se cobra por GB (GigaByte) en estas unidades que mantienen precios aun muy altos.
Por ejemplo una unidad OCZ Vertex 2 de 60GB con memorias de 34nm al ser formateada nos deja un espacio para almacenamiento de 55.9GB, mientras la misma unidad con memorias de 25nm, nos deja un espacio para almacenamiento de 51.2GB, es decir, 4.6GB menos de espacio, que podría ser mayor en unidades de más capacidad. Otro ejemplo, una unidad no formateada de 120GB, usando chips de 25nm se convierte automáticamente en una unidad de 115GB (107GB disponibles en Windows), comparado con la misma unidad de 120GB de 34nm, que nos deja 111GB disponible en Windows.

El segundo punto negativo de esta implementación de memorias NAND Flash de 25nm, son los ciclos de escritura de los chips o “write cycles” los cuales se reducen considerablemente, así mientras los chips de memorias NAND Flash de 34nm llegan a los 5.000 (cinco mil) ciclos, los chips de 25nm llegan solamente llegan hasta los 3.000 (tres mil) ciclos, esto reduce en 2 veces la vida útil de los chips o de la unidad, algo no muy saludable que digamos. Es por esto que los fabricantes reservan más espacio (lo que comentamos en el párrafo anterior) respecto a la técnica de over-provisioning, que son entre 4 a 5GB que serán administrados por el controlador de la unidad para reducir la decadencia en la vida útil de los chips, quizás para un usuario común esto no signifique mucho pues jamás lograra escribir tan intensamente en la unidad, pero empresas que administran servidores con altas cargas de trabajo en almacenamiento puede resultar poco viable en virtud de una inversión a largo plazo.
El tercer punto negativo, es un leve decaimiento en el rendimiento, por ejemplo en test internos de Corsair con el software ATTO Disk Benchmark, las unidades de 25nm mostraron una reducción de entre un 3 a 4% en rendimiento en pruebas de lectura y escritura, comparado con las unidades de 34nm, sin embargo, en escenarios de uso real, no notarías la diferencia. Esto en la teoría por que en la práctica las diferencias serian aun mayores.
Sólo como un punto aparte en este artículo, citaremos por ejemplo que desde el sitio storagereviews logran advertir un decaimiento en el rendimiento que en algunas pruebas llega al 48% algo alármate sin lugar a dudas, por ejemplo utilizando el software IOMeter, una unidad Vertex 2 de 32nm y 60GB logro velocidades de lectura y escritura de 248MB/s y 246MB/s respectivamente, mientras que la misma unidad Vertex 2 con memorias de 25nm logro velocidades de lectura y escritura de sólo 182/215MB/s, en términos generales un 36% menos de velocidad de lectura y un 14% menos en la velocidad de escritura. En el siguiente gráfico pueden apreciar estas diferencias.

Esto no es definitivo ya que desde el mismo sitio advierten que si bien hay una diferencia de rendimiento ente las unidades de 25nm respecto a las de 34nm, en el caso de OCZ se vieron maximizadas las diferencia por un error de OCZ en la implementación o distribución de los chips de memorias, esto porque en los nuevos OCZ Vertex 2 de 25nm utilizan solamente 8 chips de memorias de 64Gb (8GB), en lugar de 16 chips de 32GB (4GB) de 32nm de los modelos Vertex 2 anteriores, esto resulta en menos canales de memoria conectados al controlador, lo que genera bajas tasas de escritura en ciertas condiciones. OCZ de todos modos ya inicio un programa de reemplazo para estas unidades por otras que seguirán usando memorias de 25nm, pero ahora utilizaran chips de 32Gb (4GB) en lugar de chips de 64Gb (8GB), para asi utilizar los 16 canales de memoria hacia el controlador.

                          
                         OCZ Vertex 2 60GB 32nm (izquierda) vs OCZ Vertex 2 60GB 25nm (derecha)

El cuarto punto negativo viene por parte del propio fabricante, en este caso de OCZ, que no ha hecho ninguna distinción para orientar al usuario respecto a estas unidades vendiendo por ejemplo sus unidades Vertex 2 y Agility 2 de 25nm, sin ninguna distinción en el empaque que advierta que son las unidades de 25nm, es decir, podrías estar comprando una unidad de 25nm o 34nm sin darte cuenta. Esto contrasta con Corsair quien si se ha esmerado en hacer notar las diferencias con las a las unidades que llevan memorias de 25nm, a las cuales les ha puesto el respectivo sufijo, por ejemplo el modelo Corsair Force Series F80-A, corresponde al modelo de 25nm, mientras el modelo Corsair Force Series F80 corresponde al modelo de 34nm. De esta misma forma el modelo F120 (34nm), será nombrado como F115-A (25nm) por cuanto su capacidad real es de 115GB en lugar de 120GB.
Ahora bien es tiempo de pasar a lo positivo, ya que los SSD con chips de memorias de 25nm, costaran menos que  las unidades de 34nm de la misma capacidad, por ejemplo, las unidades de Corsair F115-A y F80A tienen un precio sugerido de $215 y $169 dólares, en comparación con sus homónimos de 34nm Corsair F120 y F80 que tienen un precio de $249 y $199 dólares. En promedio las unidades de 25nm deberían ser entre un 10-15% más baratas que las de 34nm, aunque esto es relativo y depende mucho del vendedor final, como hemos visto muchas veces los ahorros en costos de producción, no se traspasan del todo al usuario final. La otra ventaja, lógica por cierto, de usar memorias NAND Flash de 25nm, es el ahorro en el consumo, ya que efectivamente un SSD de 25nm consumirá menos que un SSD de 34nm, cerca de un 10% menos, según algunas pruebas.
Como ya mencionamos OCZ y Corsair son los primeros del mercado en pasarse a memorias de 25nm en sus unidades SSD, pero pronto deberían hacerlo el resto de las empresas (como Intel) que también ofrecen unidades SSD en el mercado del almacenamiento, que no son pocas por lo demás. Por nuestra parte esperamos que esta información les sea útil si están pensando en adquirir una unidad SSD, sobre todo si es una de 25nm.
[storagereviews 01, 02, 03]

Intel invertirá US$5.000 millones en nueva planta para producir chips a 14nm

Ya les hemos mencionado en notas previas respecto a las inversiones que está haciendo Intel en todas sus fábricas, como las de Arizona y Oregon y posteriormente las instalaciones en Israel, pero la compañía aun tiene más proyectos agendados respecto a la construcción de instalaciones que le permitan cumplir con los objetivos en avance tecnológico de sus roadmap.

En este sentido Intel seguirá invirtiendo en territorio norteamericano con una inversión de $5.000 millones de dólares para una nueva fábrica de microprocesadores en Chandler-Arizona, la instalación será nombrada como Fab 42, utilizará equipamiento de 300mm y espera crear más de 4.000 empleos, que se sumaran a los más de 82.000 empleados con que ya cuenta la compañía. Esta inversión se suma a los $6.000 a $8.000 millones de dólares que invertirá en las instalaciones de Oregon y a los $2.700 millones de dólares que invertirá en las instalaciones en Israel.
La construcción comenzará a mediados de año y espera estar terminada en el 2013. Cuando entre en operaciones esta instalación será la primera en producir chips de 14nm, tanto para computadores personales (PC), electrónica de consumo (CE) y dispositivos portátiles (Mobile Devices).
El anuncio de esta construcción fue hecho durante la visita del Presidente Barack Obama (que hace poco se reunió con varios líderes de empresas de tecnología) a las instalaciones de Intel en Hillsboro, Oregon.
[Yahoo news]

Mushkin le dice NO a las memorias NAND Flash de 25nm

Si ustedes leyeron nuestro artículo sobre Corsair y OCZ, respecto a los inconvenientes de moverse a memorias NAND Flash de 25nm para las unidades SSD, estarán al tanto del asunto. Tanto como lo está Mushkin, quien ha usado el sentido común y ha dicho que NO a este tipo de memorias, porque según explican –por ahora- no reportan ningún tipo de beneficios para los usuarios.
De acuerdo a Mushking, será el momento de moverse a memorias NAND Flash de 25nm cuando este tipo de memorias puedan lograr un nivel de calidad similar a las actuales memorias fabricadas a 34nm, ya que Mushking no está conforme con los las prestaciones que ofrecen actualmente las memorias NAND Flash a 25nm, lo que como indicamos en el artículo respectivo significa de partida una menor capacidad para las unidades  y una reducción en los ciclos de escritura, mermando incluso el rendimiento de la unidad.

Nosotros aquí en Mushkin Inc, siempre nos hemos esforzado para ofrecer el mejor hardware que ha pasado por los controles de calidad más rigurosos. Creemos que los consumidores aun no gozaran de los beneficios de las memorias Flash de 25nm debido a los problemas de reducción de capacidad envueltos. Vamos a seguir ofreciendo SSD utilizando memorias de 34nm para asegurar que nuestros clientes obtener el producto de calidad que ellos están esperando…. Tan pronto como estemos convencidos de la eficacia de las memorias Flash de 25nm, lanzaremos productos que cumplan nuestros estándares.

Esto es parte de lo que declaro un ejecutivo de la compañía respecto al tema de las memorias NAND Flash de 25nm. Sin duda Mushking busca mantener los estándares de calidad de sus productos, lo que también beneficia a los usuarios que no se verán obligados a adquirir un producto que no entrega los beneficios que debiese entregar.
[tcmagazine]

Nuevos MacBook Pro para el Jueves?

Según reporta MacRumors ya habría llegado el stock de los nuevos MacBook Pro (supuestamente con Sandy Bridge entre otras mejoras) a retailers en Italia y Estados Unidos. Poco es lo que se sabe de los nuevos equipos, pero se espera que sean presentados en sociedad el día jueves 24 de febrero.

[Imagen]

ECS se prepara con placa AMD Fusion y Tablet para la CeBIT de Alemania

ECS se prepara para la feria alemana de la CeBIT (Hannover, Marzo 01-05) y para ello tiene varios productos para mostrar, entre ellos una placa mini-ITX (ECS HDC-I) basada en los APU de AMD E-350 (1.66Ghz) y E-250 (1.5Ghz), más gráficos DX11 HD 6310. La placa se basa en refrigeración pasiva e incluye 2 slot para memorias DDR3 (hasta 8GB), puerto mini-PCIe, para incorporar un adaptador Wi-Fi o un SSD mini-PCIe, puerto PCI Express 2.0  y salidas de video DVI, VGA y HDMI.
El Tablet por su parte es de 10.1 pulgadas (1366 x 768), viene con procesador Intel Atom (Oak trail) o un Marvell dove, conectividad 2.11 b/g/n WiFi, Bluetooth 3.0, 3.5G, con batería de 6 horas de autonomía. Estos más otras placas madres, tarjetas de video e incluso notebooks, un Classmate PC y un ebook reader prepara la compañía para exhibir en la CeBIT.

[donanimhaber] [tcm]

AMD Catalyst 11.2 disponibles para descarga!!!

Ya están disponibles para descarga los driver gráficos AMD Catalyst 11.2 (entrega del mes de febrero), los cuales se liberan sin mayores preámbulos y como es usual agregan una serie de correcciones y mejoras para los entornos operativos Windows, además de brindar uno que otro incremento de rendimiento en ciertos juegos. Luego del corte las novedades y enlaces de descarga.

Básicamente esta nueva entrega se centra en mejorar las características. Para comenzar tenemos control de teselacion “tessellation control” introducidos en los Catalyst 11.1a hotfix, que ahora está finalizado incluyendo ajustes optimizados por AMD que asegura el mejor nivel de teselacion manteniendo un frame-rate optimo. La segunda característica que se ha mejorado es “Catalyst AI Texture Filtering” incluyendo un nuevo método para mejorar la calidad de imagen con un impacto mínimo en rendimiento. Por último esta entrega viene con soporte oficial para “Morphological anti-aliasing” (MLAA) para las AMD Radeon HD 5000 series (soporte implementado en entregas anteriores pero de manera parcial).
Juegos como Call Of Duty: Black Ops y Batman Arkham Asylum también reciben ciertos incrementos de rendimiento entre muchas otras correcciones que a continuación se detallan (en inglés).

Download AMD Catalyst 11.2 for Windows XP, 7, and Vista. This is the official AMD Catalyst 11.2 driver.
This is the official AMD Catalyst 11.2 driver. The AMD Catalyst™ software suite 11.2 contains the following:

• AMD display driver version 8.821
• HydraVision™ for Windows XP, Windows Vista and Windows 7
• Southbridge/IXP Driver
• AMD Catalyst™ Control Center version 8.821

New Features:
The new Catalyst Control Center features

• Catalyst AI Texture Filtering updates
  • The Quality setting has now been improved to match the High Quality setting in all respects but one;  it enables an optimization that limits tri-linear anisotropic filtering to areas surrounding texture mipmap level transitions, while doing bilinear anisotropic filtering elsewhere.  This optimization offers a way to improve filtering performance without visibly affecting image quality
  • The Performance setting has been updated to address the sharpness of the default Quality setting causing shimmering in certain cases.  It now provides a smoother filtering option that eliminates most shimmering while preserving the improved detail provided by anisotropic filtering.
• Tessellation Controls
  • Supported on the ATI Radeon HD 5000 Series and the AMD Radeon HD 6000 Series
  • New settings give users full control over the Tessellation levels used in applications.
    • The default selection “AMD Optimized” setting is intended to set the best level of Tessellation on a per application basis.   The “AMD Optimized” setting is designed to help users get the maximum visual benefit of Tessellation, while minimizing the performance impact associated with enabling Tessellation.    Currently no applications have been profiled.
    • The “Use Application Settings” option gives applications full control over the Tessellation level.
    • Users can also manually set the maximum tessellation level used by applications with the slider control
• Morphological Anti-Aliasing support for the ATI Radeon HD 5000 Series
  • AMD Catalyst now includes official support for Morphological Anti-Aliasing for the ATI Radeon HD 5000 Series

Support Video Quality settings during Blu-ray 3D playback

• Supported on the AMD Radeon HD 6000 Series
• Requires Blu-ray 3D player software, 3D supported display and 3D Stereoscopic glasses
• Users can now enable the Video Quality settings within the Catalyst Control Center when playing Blu-ray 3D content

Performance Improvements:

• Call of Duty: Black Ops:
  • Performance increases up to 11% on ATI Radeon™ HD 5000 Series single card configurations with anisotropic filtering and anti-aliasing enabled
• Batman Arkham Asylum:
  • Performance increases up to 4% on ATI Radeon™ HD 5000 Series single configurations with anisotropic filtering and anti-aliasing disabled.

Resolved Issues for the Windows 7 Operating System
This section provides information on resolved known issues in this release of the AMD Catalyst™ 11.2 software suite for Windows 7. These include:

• Corruption is no longer randomly observed running the Unigine Heaven benchmark.
• Texture corruption is no longer observed when running the Unigine Heaven benchmark with Super AA enabled in the Catalyst Control Center.
• HAWX no longer intermittently displays corruption when running in DirectX 9 mode.
• Visual corruption is no longer seen when running Lost Planet in DirectX 10 mode.
• Playing a 720p WMV format file no longer randomly causes laggy system performance.
• Video corruption no longer intermittently affects the display when playing a SD format DVD using Windows Media Player.
• Choppy video playback is no longer observed when playing a DVD with interlaced content using WinDVD 10.
• 8x Anti Aliasing is now correctly listed as available with certain 3D applications.
• The AMD Ladybug demo no longer freezes when viewed in camera mode.
• DirectX 9.0 games no longer show intermittent corruption at the bottom of one of the cloned displays.

Resolved Issues for the Windows XP Operating System

• Flickering is no longer randomly observed when applying Video Gamma settings.
• The system no longer hangs intermittently when playing Medal of Honor.
• Civilization V no longer generates a VPU Recovery faulty when Crossfire mode is enabled.
• Warhammer – Dawn of War 2 no longer randomly displays a wireframe when running at High game settings.

Descarga desde techPowerUP!
ATI Catalyst 11.2 Software Suite Vista/7 32-bit (59.4 MB)
ATI Catalyst 11.2 Software Suite Vista/7 64-bit (93.5 MB)
ATI Catalyst 11.2 Software Suite WinXP 32-bit (52.2 MB)
ATI Catalyst 11.2 Software Suite WinXP 64-bit (85.2 MB)
Descarga desde Guru3D
ATI Catalyst 11.2 Windows XP 32-bit
ATI Catalyst 11.2 Windows 7/Vista 32-bit
ATI Catalyst 11.2 Windows 7/Vista 64-bit

Descarga desde:
AMD Game

Light Peak debutaría mañana de la mano de Apple e Intel.

Como ya les reportamos en esta nota, mañana Apple presentaría sus nuevos Macbook Pro, del los cuales se rumorea que vendrán potenciados por procesadores Intel “Sandy Bridge”, almacenamiento por SSD exclusivo para el SO, un touchpad más amplio entre otras mejoras, también mañana Intel haría la introducción de su tecnología Light Peak, la cual debutará de la mano de Apple, quien sería el primero en  implementarla y la bautizaría como “Thunderbolt” de acuerdo a algunos reportes.
El gigante de los microprocesadores Intel Corporation ha citado  a un evento de prensa para mañana Jueves 24 de febrero en San Francisco, donde de acuerdo a los reportes veremos la introducción de la tecnología Light Peak, un anuncio que sorprende por lo pronto que llegaría la tecnología, aunque los primeros productos basados en esta tecnología estaban programados para este 2011 y como ya mencionamos al inicio Apple tendría la exclusividad y sería el primero en implementar esta tecnología desarrollada por Intel.
Bautizada como USB-Killer, Light Peak utilizará en sus primeras implementaciones enrutamiento de cobre, para posteriormente en las próximas iteraciones de la tecnología utilizar fibra óptica, Ligth Peak ofrece un ancho de banda teórico de 10Gb/s como mínimo (USB 3.0 ofrece 5.0Gbps) e incluso con mas enrutamientos puede llegar hasta más allá de los 100Gb/s. Esta tecnología además puede correr múltiples protocolos de manera simultánea, haciéndola una tecnología bastante atractiva para la próxima generación de dispositivos que puedan manejar grandes volúmenes de datos.

Como ya mencionamos mañana Apple sería el primero en adoptar la tecnología Light Peak, y varios rumores (los ya típicos ante los anuncios de Cupertino) indican que incorporara un conector LP (Ligth Peak) en sus nuevos laptops MacBook 2011.
En la siguiente galería se pueden ver las evidencias respecto al inminente anuncio. De todos modos mañana ya tendremos los detalles al respecto.

Así sería el iPad 2? Al menos en China creen que si

Hoy se realizará el evento de presentación del iPad 2, pero han aparecido fotografías de lo que supuestamente sería el nuevo producto que Apple estrenará. El diseño que se muestra es mas estiloso y delgado, algo parecido al iPod Touch. Pero no se crean todo lo que aparece en internet, este diseño sería uno realizado en China y posee varios detalles que supuestamente tendría la versión oficial, de todas formas este modelito podría hacer caer a mas de alguno por ahi. [Engadget]

CeBIT11: ZOTAC ZBOX AD02 nuevos mini-PC basados en Fusion

Zotac International en el marco del la CeBIT ha presentado su nueva generación de mini-PC de su línea ZBOX basados en la nueva plataforma AMD Fusion. El nuevo Zotac ZBOX AD02 se potencia por un APU de doble núcleo AMD E-350 “Zacate” de 1.6Ghz de bajo consumo y gráficos Microsoft DirectX 11 potenciados por una GPU AMD Radeon HD 6310 con 80 Stream Processors, todo esto y más en una elegante y compacta caracasa de color negro/gris.
Este equipo de reducidas dimensiones también otorga otras características como conexión USB 3.0, salidas de video HDMI (con audio), DVI y D-Sub, incorpora un lector de tarjetas de memorias 6-en-1, 2GB de memoria DDR3 1066Mhz, disco duro de 2.5” (ZBOX AD02) o 3.5” de 250GB (ZBOX AD02 Plus), conexión de RED 100/100/1000Mbps y conexión inalámbrica 802.11n (WiFi) de serie, puerto eSATA, entre otras características, todo esto en un compacto diseño ideal para espacios de trabajo reducidos.

CeBIT11: ASUS ROG MATRIX GTX 580 Platinum

ASUS ya tiene la GTX 580 más poderosa del mercado con la ASUS GeForce GTX 580 DirectCU II (que ha alcanzado los 1620Mhz con OverClock Extremo), pero al parecer al fabricante no le basta con ello y como una compañera ideal para la ASUS Rampage Extreme III Black Edition, ha revelado en la CeBIT su próxima bestia, la  ASUS ROG MATRIX GTX 580 Platinum, la cual está enfocada netamente en el OverClock con exclusivas características.
Poco a poco las tarjetas graficas van siguiendo el camino de las placas madres con funciones de OverClock administradas de manera física, es decir, por hardware y en esta ocasión no es la excepción ya que la nueva tarjeta de ASUS incorpora en el mismo PCB la tecnología ASUS TweakIt, que se refiere a ajustes de voltaje en tiempo real, una característica que es importada directamente de sus placas R.O.G, con botones físicos para ajustar voltajes para la GPU, Memoria y PLL, esto con solo presionar un botón.
La tarjeta se basa en el sistema de enfriamiento DirectCU II con 2 ventiladores de 100mm, 5 (o más) heatpipes, bloque de aluminio etc, pero su diseño es diferente para facilitar aun más la refrigeración ocupando también 3 slot. Esta tarjeta también incorpora puntos de medición de voltajes en la propia placa para la GPU, Memorias, PCIe y un contacto para tierra (ground).
Una de las cosas que ASUS mas ha mejorado en esta placa, es la fase de alimentación, para que tengas una referencia el modelo de referencia de la NVIDIA GeForce GTX 580 incorpora 8 fases de alimentación, el modelo ASUS GeForce GTX 580 DirectCU II incorpora 10 fases de alimentación, pero la ASUS ROG MATRIX GTX 580 Platinum incorpora nada menos que 16 fases de alimentación.

Esta tarjeta que se alimenta mediantes 2 conectores PCIe de 8-pines,  también incorpora un botón en el panel posterior para poder –en caso de problemas- restaurar los valores por defecto para la tarjeta.  Por ahora se desconoce su fecha de lanzamiento, precio y frecuencias.

CeBIT11: ASUS ROG Rampage III Black Edition

ASUS ha revelado en la CeBIT su nueva placa madre ASUS Rampage III Black Edition, la nueva placa que reduce en color rojo y enftiza en el negro, es una versión mejorada de la Rampage III Extreme, se basa en el chipset Intel X58 para procesadores Intel Core i7  de  socket LGA-1366 con mejoradas funciones para Overclocking.
Esta placa destinada al segmento gamer y entusiasta cuenta con 6 slot para memorias DDR3 en triple-canal, cuatro puertos PCIe x16, 6 puertos SATA 3.0Gbps, 2 puertos SATA 6.0Gbps, 2 puertos USB 3.0  y 2 puertos PCIe x1. Esta placa tambien incorpora conexion Wi-Fi de serie, entre una serie de caracteristicas unicas enfocadas en facilitar el overclock.
Esta nueva edición promete un mejor rendimiento para OverClock que su predecesora. Otra de las nuevas inclusiones de esta placa es una tarjeta Thunderbolt, que aclaramos de entrada que no se trata de la tecnología presentada por Intel y Apple, sino que es una tarjeta que incluye un chip de audio Xonar y un controlador de red BigFoot’s Killer E2100 NIC, tendientes a mejorar la experiencia en juegos.

Microsoft descontinúa su línea de productos gamer SideWinder

Según informan desde vr-zone, Microsoft habría descontinuado su línea de productos “gamer”  Microsoft SideWinder, entre los que encontramos teclados y ratones (mouse) principalmente, una noticia que seguramente entristecerá a más de alguno, pues en lo que es periféricos Microsoft cuenta con una calidad aprobada entre los usuarios más exigentes.
Según informa el sitio mencionado, al parecer Microsoft no estaría obteniendo los retornos esperados en esta línea de productos, esto debido a la fiera competencia en el sector, donde han aparecido varias compañías que están compitiendo en el exigente mercado “gamer”.
Cabe mencionar que no es la primera vez que Microsoft descontinúa esta línea de productos, ya años atrás en el 2003 también había hecho lo mismo, pero posteriormente en el año 2007  Microsoft reingresa al mercado “gamer” con la ayuda y/o cooperación  de la reconocida Razer.
Años atrás al parecer había poca competencia, pero ahora son varias empresas que disputan por un trozo cada vez más suculento del mercado gamer, solo por nombrar algunas tenemos a las más clásicas como: Logitech, Razer, SteelSeries, Saitek y empresas más recientes en esta línea de productos como Thermaltake son con su línea de productos Tt eSPORT, CoolerMaster, Gigabyte, ROCCAT, entre varios otros que se me quedan en el tintero.
Así que si quieres comprar un producto SideWinder, hazlo antes que se agoten (no se acabará el mundo en todo caso si no lo haces).

Zalman anuncia sus nuevos periféricos USB 3.0

Zalman, el conocido fabricante de soluciones de enfriamiento ha anunciado sus primeros periféricos de conexión USB 3.0 (SuperSpeed USB), con 2 cofres o “enclousure” para discos duros SATA de 3.5” y un cofre para unidades SATA de 2.5”. Esto más una respectiva tarjeta de expansión PCie x1 con 2 puertos USB 3.0 destinada a computadores que carezcan de este tipo de conectividad de alta velocidad. Estas unidades serán mostradas esta semana en la CeBIT.
Los productos que ofrece Zalman son los siguientes:
ZM-HE250 U3 (2.5” H.D.D. External Enclosure)
ZM-HE350 U3 (3.5” H.D.D. External Enclosure)
ZM-HE350 U3E (3.5” H.D.D. External Enclosure con conexión eSATA)
ZM-PC302 U3 (PCI-e 1X USB3.0 Expansion Card)
Key Features
ZM-HE250 U3 / ZM-HE350 U3 / ZM-HE350 U3E
- USB3.0 Super speed – Max 5Gbps transfer speed
- 2.5” (ZM-HE250 U3 Only) / 3.5” (ZM-HE350 U3 / U3E Only) hard disk support
- Aluminum body for Enhanced Cooling Performance
- Convenient Installation with Plug and Play
- Built-in Blue LED for Elegant Design
- Backward Compatibility with USB2.0 and Lower versions.
ZM-PC302 U3
- Super speed USB3.0 Support (Max 5Gbps) – # of Ports : 2
- 4-Pin Auxiliary Power Support for Stability – 900mA per Port
- Convenient Installation using PCI-e Slot.
- Perfect Compatibility with USB2.0 and USB1.1 Lower Versions

Sony baja el precio de la PlayStation Portable (PSP)

Las bajas de precios siempre son bienvenidas, y con la llegada a finales de año de la próxima Sony NGP (Next Generation Portable), que será la sucesora de la actual PSP, Sony ha decidido realizar una baja de precios para su su consola PlayStation Portable, la cual comenzará a ser efectiva desde este 27 de Febrero.
Actualmente la PSP tiene un precio de $169.99 dólares, pero a contar de este 27 de Febrero se comenzará a cotizar en los $129.99 dólares, es decir, tendrá una baja en torno a los $40 dólares que no vienen nada mal para quienes quieran adquirir a corto plazo una PSP. Este descuento es solamente para el modelo PSP-3000, por lo que la PSP Go sigue con su precio habitual, debido a que en octubre de 2010 ya tuvo una rebaja.
Sony también lanzará algunos grandes títulos a $19.99 dólares para la PSP como: Assassin’s Creed Bloodlines, LittleBigPlanet, Metal Gear Solid: Peace Walker y  Resistance: Retribution, y tambien venderá a $9.99 dólares títulos como: Monster Hunter Freedom, Killzone: Liberation y Crisis Core: Final Fantasy VII.
Desde su lanzamiento en el 2005, Sony ha tenido problemas para posicionar a su consola portátil en el top de ventas, ya que su rival nipón con la Nintendo DS ha logrado vender más unidades que la PSP. Solo en Norteamérica, Sony ha enviado desde el 2005 23 millones de PSP, mientras Nintendo ha logrado despachar cerca de 45 millones de unidades de la Nintendo DS.

Por esta razón Sony realiza esta rebaja, además como ya informamos en una nota, prepara su sucesora que vendrá con la Sony NGP que se lanza a finales de año.

[Game Hunters] [Sony Blog]

Intel lanzara sus primeros SSD SATA III el 1 de Marzo

Según información que nos llega desde vr-zone, Intel tiene programado lanzar el 01 de marzo, sus primeros SSD de conexión SATA III (SATA 6.0Gbps) con los SSD Intel 510 series, destinados a los usuarios entusiastas, gamers y dueños de estaciones de trabajo, hasta ahora la oferta de SSD de intel para el mercado de consumo se centraba en unidades SATA II (3.0Gbps).
Según la información que nos llega, Intel el 1 de marzo lanzara esta nueva familia de unidades SSD de nombre clave “Elm Crest” de conexión SATA 6.0 Gbps, en tamaño de 2.5” y con un groso de 9.5mm, utilizarán memorias NAND Flash de 34nm MLC (Multi-Level-Cell) y vendrán incialmente en 2 capacidades 120GB (US$280) y 250GB ($580), aunque sus precios retail podrían ser bastante más altos dependiendo de la tienda.
Estas unidades como podrán ver en las siguientes especificaciones, brindaran velocidades de lectura y escritura de 480MB/s y 315MB/s, un gran incremento respecto a las velocidades de 250/100MB/s de lectura y escritura de sus actuales unidades X25-M (SATA II) que también utilizan chips de 34nm.

The 510 series features:

• Up to 470MB/s Read; 315MB/s Write (128K Seq, 8GB span, QD=32)
• Up to 20,000 4K Rand Read; 5,000 4K Rand Write (8GB span, QD=32)
• Compatible with Intel 6 Series Express Chipsets
• Intel 34nm NAND MLC
• The 120GB version will cost about $280 while the 250GB version will cost about $580.

MSI Afterburner V2.1.0 + Kombustor V2.0.0 y Fraps 3.3.0

Para quienes gustan del OverClock, les traemos utilidades que les ayudarán en este cometido. Se trata de las nuevas versiones de los softwares para overclockear y testear nuestras tarjetas gráficas, el MSI Afterburner v2.1.0 que incluye la funcionalidad “Predator” para grabar en video tus partidas in-game. Afterburner tambien viene con el Benchmark MSI Kombustor 2.0.0. Junto a ellos y para que puedas monitorizar tus FPS agregamos Fraps 3.3.0, la nueva versión que agrega soporte para el SP1 de W7 y otros arreglos. [MSI Afterburner V2.1.0 + Kombustor V2.0.0] – [Fraps 3.3.0]

Review Zotac ION ITX N series

 Las placas en formato mini-ITX se toman los laboratorios remotos de MadBoxpc, esta vez tenemos la revisión de la Zotac ION ITX N series, una placa de reducido tamaño que se potencia de la plataforma NVIDIA ION + la plataforma Intel CULV. Veamos como ha sido su desempeño en la presente revisión frente a un rival de peso.

Zotac ofrece una amplia variedad de placas en formato mini-ITX con gráficos NVIDIA ION, las cuales ofrece en su mayoría con una gran variedad de procesadores Intel Atom principalmente, pero también ofrece algunos modelos de sus placas con procesadores Pentium y Celeron, para salir de lo usual y ofrecer algo más de desempeño que un Atom.
La placa Zotac ION ITX N series, si bien no es la última novedad del mercado (fue lanzada en agosto de 2010), integra una serie de características que están enfocadas principalmente en tareas comunes para un usuario estándar, como lo son la navegación por Internet, correo electrónico, productividad, reproducción de video HD y juegos casuales, todo esto en un reducido tamaño: mini-ITX (17x17cm). Ideal para quienes quieran conformar un equipo compacto que no ocupe mucho espacio en el escritorio como un HTPC, SFFPC o algún Centro multimedia, aunque incluso esta plataforma también es ideal para ambientes de oficina.
Los dos componentes principales de esta plataforma son sin duda el procesador y los gráficos, de partida se basa en un procesador CULV (Consumer Ultra Low Voltaje), que es la denominación que se le da al Celeron 754 (1.3Ghz) que trae la placa, el cual  trabaja a un bajo voltaje y genera muy poca temperatura, esto se complementa con gráficos NVIDIA mediante un chip NVIDIA ION (GeForce 9400) con soporte para DirectX 10.

Foto referencia Zotac
Como ya mencionamos esta placa no está diseñada para el mercado high-end, sin embargo, aun puede ser una alternativa para los usuarios más fieles a las plataformas NVIDIA-INTEL.

NVIDIA anuncia CUDA 4.0 para los desarrolladores

NVIDIA ha anunciado la cuarta versión de sus herramientas destinadas a los desarrolladores para que creen aplicaciones y software para acelerar tareas mediante la tecnología NVIDIA CUDA. Estas herramientas denominadas CUDA Toolkit 4.0, estarán disponibles desde este viernes para los desarrolladores y pretenden ayudar y hacer más fácil la programación de aplicaciones mediante varias novedades para que puedan sacar el máximo provecho de la arquitectura paralela de los GPU de las tarjetas NVIDIA GeForce, NVIDIA Quadro y sistemas Tesla con soporte para CUDA. En esta nota una galeria con las nuevas características y mejoras que vienen con CUDA 4.0.

• NVIDIA GPUDirect 2.0 Technology — Offers support for peer-to-peer communication among GPUs within a single server or workstation. This enables easier and faster multi-GPU programming and application performance.
• Unified Virtual Addressing (UVA) — Provides a single merged-memory address space for the main system memory and the GPU memories, enabling quicker and easier parallel programming.
• Thrust C++ Template Performance Primitives Libraries — Provides a collection of powerful open source C++ parallel algorithms and data structures that ease programming for C++ developers. With Thrust, routines such as parallel sorting are 5X to 100X faster than with Standard Template Library (STL) and Threading Building Blocks (TBB).

The CUDA 4.0 architecture release includes a number of other key features and capabilities, including:

• MPI Integration with CUDA Applications — Modified MPI implementations automatically move data from and to the GPU memory over Infiniband when an application does an MPI send or receive call.
• Multi-thread Sharing of GPUs — Multiple CPU host threads can share contexts on a single GPU, making it easier to share a single GPU by multi-threaded applications.
• Multi-GPU Sharing by Single CPU Thread — A single CPU host thread can access all GPUs in a system. Developers can easily coordinate work across multiple GPUs for tasks such as “halo” exchange in applications.
• New NPP Image and Computer Vision Library — A rich set of image transformation operations that enable rapid development of imaging and computer vision applications.

o New and Improved Capabilities
o Auto performance analysis in the Visual Profiler
o New features in cuda-gdb and added support for MacOS
o Added support for C++ features like new/delete and virtual functions
o New GPU binary disassembler

CeBIT11: Intel lanza sus SSD 510 series con conexión SATA 6.0Gbps

Tal como lo habíamos adelantado en esta nota, Intel en el marco de la CeBIT 2011 que se lleva a cabo en la ciudad de Hannover-Alemania, ha oficializado sus primeras unidades SSD de conexión SATA 6.0 Gbps, que vienen a hacer la respectiva renovación respecto a sus unidades actuales que hasta ahora contaban en toda su línea de conexión SATA 3.0Gbps.

Estas unidades utilizan chips de memorias NAND Flash de 34nm y ofrecen conexión nativa para SATA 6.0Gbps, a diferencia de las unidades actuales X25-M de segunda generación (G2) que utilizan SATA 3.0Gbs. Estas unidades vienen en tamaño de 2.5”, con un grosor de solo 9.5mm, soportan la tecnología TRIM, comandos NCQ y con un MTBF de 1.2 millones de horas, mientras su rendimiento en operaciones de lectura/escritura en bloques de 4kB es de 20,000/8,000 IOPS respectivamente.
La nueva familia de SSD Intel 510 series viene en dos modelos, uno de 120GB ($284) que entrega un rendimiento en escritura y lectura de 450/210MB/s, mientras el modelo de 250GB (US$584) ofrece un rendimiento de lectura y escritura de 500/315MB/s.

Para entusiasmar a los gamers, Intel ha hecho una demostración de carga del juego StarCraft II entre una unidad Intel 510 y un disco duro Western Digital VelociRaptor de 10.000rpm (600GB). La tarjeta gráfica es todo un misterio, pero a cualquiera le pasa.



[intel]